EN

NVIDIA CEO'su Huang: TSMC, Yapay Zeka Talebini Karşılamak İçin Çok Çalışmalı

calendar_today
schedule3 dk okuma süresi dk okuma
visibility39 görüntülenme
trending_up3
NVIDIA CEO'su Huang: TSMC, Yapay Zeka Talebini Karşılamak İçin Çok Çalışmalı
Paylaş:
YAPAY ZEKA SPİKERİ

NVIDIA CEO'su Huang: TSMC, Yapay Zeka Talebini Karşılamak İçin Çok Çalışmalı

0:000:00

Yapay Zeka Patlaması Çip Üretimini Zorluyor

NVIDIA'nın Kurucusu ve CEO'su Jensen Huang, Tayvan'da gerçekleştirdiği basın toplantısında, dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company'nin (TSMC) yapay zeka talebini karşılamak için 'çok sıkı çalışması' gerektiğini belirtti. Huang'ın açıklamaları, yapay zeka teknolojilerindeki hızlı büyümenin temel bileşen olan ileri seviye çiplerin tedarik zinciri üzerinde yarattığı baskıyı bir kez daha gözler önüne serdi.

"İhtiyacımız Çok Fazla Silikon Dilim"

SCMP'nin aktardığına göre Huang, TSMC Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO'su C.C. Wei ve Foxconn Başkanı Young Liu gibi kritik tedarik zinciri ortaklarının da katıldığı bir akşam yemeğinin ardından gazetecilere yaptığı açıklamada, NVIDIA'nın tek başına talebinin bile TSMC'yi önümüzdeki on yıl içinde kapasitesini 'iki katından fazlasına çıkarmaya' zorlayabileceğini ifade etti. Huang, "TSMC inanılmaz bir iş çıkarıyor ve çok, çok sıkı çalışıyor. Bu yıl çok fazla talebimiz var ve çok fazla silikon dilime ihtiyacımız var" dedi.

TSMC'nin Kapasite Endişesi Devam Ediyor

Huang'ın bu uyarıları, TSMC yönetimi için sürpriz olarak değerlendirilmiyor. Şirket, geçtiğimiz aylarda yapay zeka konusunda bir 'balon' endişesi taşıdıklarını dile getirmiş olsa da, talebin devam edeceğinden emin olduklarını açıklamıştı. TSMC Başkanı C.C. Wei, Kasım ayında yaptığı bir açıklamada, şirketin ileri seviye üretim kapasitesinin yapay zeka talebinin 'yaklaşık üç kat gerisinde' kaldığını ve kapasitenin "Yetersiz, yetersiz, hala yetersiz" olduğunu vurgulamıştı. Bu durum, yapay zeka alanındaki büyümenin önündeki en büyük engelin arz sorunu olabileceğine işaret ediyor.

Yatırımlar ve Genişleme Planları

TSMC, 2024 yılında 17 milyon 12 inç eşdeğer silikon dilim yıllık kapasiteye sahipti ve bu rakamın 2025 yılı üretimiyle birlikte arttığı tahmin ediliyor. Şirket, 2025 yılı için tek başına 42 milyar dolarlık bir genişleme bütçesi açıklamıştı. Ayrıca, Arizona'daki Fab 21 ikinci aşama tesisinde ekipmanların gelecek yaz gelmeye başlaması ve seri üretimin orijinal planlanan 2028 yerine 2027'de hedeflenmesi gibi, yeni üretim sahalarındaki çalışmaları hızlandırmaya çalışıyor.

Huang, Tayvan'ın 'silikon kalkanının' korunacağı konusunda da güvence verdi. Son dönemde gündeme gelen ve Tayvan'daki çip üretim kapasitesinin %40'ının Amerika'ya taşınmasıyla ilgili planların, aslında tamamı yeni olan ek kapasiteyi ifade ettiği belirtildi. NVIDIA CEO'su, ayrıca hafıza çiplerinin önemine değinirken, OpenAI ile olan 100 milyar dolarlık anlaşmanın bir 'taahhüt' değil, bir 'yatırım daveti' olduğunu söyleyerek beklentileri yeniden şekillendirdi.

Küresel teknoloji şirketlerinin yapay zeka altyapılarına yönelik yoğun yatırımları devam ederken, Thrive Holdings'in IT desteği için yapay zekaya 100 milyon dolar yatırım yapması gibi hamleler de sektördeki bu eğilimi destekler nitelikte. TSMC'nin bu rekabet ortamında kapasitesini ne ölçüde ve ne hızla artırabileceği, tüm teknoloji ekosisteminin geleceğini şekillendirecek kritik bir faktör olarak öne çıkıyor.

starBu haberi nasıl buldunuz?

İlk oylayan siz olun!

KONULAR:

#nvidia#tsmc#jensen huang#yapay zeka çipleri#yonga üretimi#yapay zeka talebi#tayvan#teknoloji tedarik zinciri